Форум » Конструктор плат » Почему бы не наносить БПО в 3D-модели сборки? » Ответить
Почему бы не наносить БПО в 3D-модели сборки?
filat: Я прочел руководство, но не совсем понял: с одной стороны программа позовяет Нанесение буквенно-позиционных обозначений (БПО) в сборочном чертеже, но с другой стороны 3D модели в 2008 не содержат никаких буквенных обозначений, а тем не мение при прокладке жгутов, как минимум нужно видеть точки, куда ты проводишь кабели. С моей точки зрения конструктора в 3D-моделях должна быть отдельная опция позволяющая включать и выключать "буквенно-позиционные обозначения" взависимости от нужд конструктора.
Ответов - 15
brigval: filat Возможно. Но... Точки для подсоединени проводов необходимо делать в модели компонента, который впоследствии будет вставляться (программой или вручную) в сборку. Эти точки будут хорошо видны. Как правило на ПП не очень много разъмов. Не больше десятка. Их БПО не сложно нанести вручную, в том месте и тем шрифтом как это будет надо в конкретной сборке. С точки зрения программирования, возникает вопрос: Где и по каким правилам размещать текст БПО в сборке? По моему, это довольно сложный и не однозначный вопрос. Кроме того, размещение текста гравировкой - довольно долго да и в последствии очень грузит Инвентор. Особенно, когда платы вставляются в ячейки, ячейки в блоки, блоки в стойки...
filat: brigval пишет: Точки для подсоединени проводов необходимо делать в модели компонента, который впоследствии будет вставляться (программой или вручную) в сборку. Эти точки будут хорошо видны. А как быть с маркировкой о обозначением? brigval пишет: Как правило на ПП не очень много разъмов. Не больше десятка. Их БПО не сложно нанести вручную, в том месте и тем шрифтом как это будет надо в конкретной сборке. В том-то и дело - хотелось исключить человечиский фактор - двухрядный разьем и не в тот ряд попадает первая точка!!! brigval пишет: Где и по каким правилам размещать текст БПО в сборке? Это должно быть как минимум по верхним граням аппаратов, которым они пренадлежат. brigval пишет: Кроме того, размещение текста гравировкой - довольно долго да и в последствии очень грузит Инвентор. Я не говорю, что это должно быть отдело-включаемой функцией, запускаемой по необходимости. И тут нужно учесть еще один момент. Как правило на плате наносят маркировку, находящуюся в не зоны занатой элементами для визуального отличия при внешнем подобии плат - что нельзя исключать при слюбом раскладе. И, потом, как правило маркировка запаиваемыз в плату клем находится за пределами габаритов самой клеммы. brigval пишет: Кроме того, размещение текста гравировкой Если я правильно понимаю, то ргавировка - это "выдавливание"?! А если просто разместить текст на поверхности изделия!? И я еще раз повторюсь, что это должна быть опционная функция, используемая по необходимости.
brigval: filat Замечу, что текст, нанесенный в сборке платы не будет виден в сборке верхнего уровня, куда входит плата. А в верхней сборке часто и происходит подсоединение разъемов. И маркировка БПО там не менее важна. Выдавливание решает эту проблему.
filat: brigval пишет: Замечу, что текст, нанесенный в сборке платы не будет виден в сборке верхнего уровня, куда входит плата. Я не знаю как это происходит в нижних версиях программы, но в 2008 не имеет значения на коком этапе нанесен текст, все равно он будет нормально читаем в верхней сборке.
brigval: filat пишет: но в 2008 не имеет значения на коком этапе нанесен текст, все равно он будет нормально читаем в верхней сборке. Текст, созданный в эскизе в сборке, при вставке этой сборки в более верхнюю, не виден и в 2008-м. Только что проверил. Если сделать выдавливанием, то виден, естественно, везде.
filat: brigval пишет: Текст, созданный в эскизе в сборке, при вставке этой сборки в более верхнюю, не виден и в 2008-м. Только что проверил. Но я тоже проверил перед тем как писать??? Причем, не имеет значения сделано это в детали или низшей сборке! Может скриншотами сравнимся? :) Не знаю чем это объяснить. Может какие опыты поставить? У Вас установлен сервис-пак?
brigval: filat Я сейчас не имею возможности заняться этой проверкой.
filat: brigval пишет: Я сейчас не имею возможности заняться этой проверкой. Я не пытаюсь никоем образом оторвать Вас от вашей основной работы, а лишь пытаюсь найти неточности и шероховатости в Вашей программе, чтобы облегчить жизнь всем последующим пользователям. На счет данного вопроса - это как вам угодно, вернемся к нему когда у Вас появится хоть сколько-нибудь свободного времени.
filat: brigval пишет: Я сейчас не имею возможности заняться этой проверкой. Я не пытаюсь никоем образом оторвать Вас от вашей основной работы, а лишь пытаюсь найти неточности и шероховатости в Вашей программе, чтобы облегчить жизнь всем последующим пользователям. На счет данного вопроса - это как вам угодно, вернемся к нему когда у Вас появится хоть сколько-нибудь свободного времени.
brigval: filat Да я без претензий. Просто не всегда есть время на все. filat пишет: а лишь пытаюсь найти неточности и шероховатости в Вашей программе, чтобы облегчить жизнь всем последующим пользователям. :) Данная программа довольно хорошо проработана. В ней неточностей и шероховатостей практичекси нет. Потому что на эту программу потрачено очень много времени и сил. Все заявленные функции работают как надо. Видимо речь может идти о добавлении новых функций, более или менее удобных в работе.
brigval: filat Действительно, в 2008-м текст, сделанный в эскизе сборки виден и в верхних сборках...
mirsn: Считаю filat сделал полезное предложение. Чтобы излишне не раздувать объем сборки, опция включеня нанесения БПО должна быть у каждого отдельного элемента, а не оптом на всю плату.
brigval: mirsn Ну да! Сначала включать БПО отдельных элементов, потом включать БПО группами... :) Вообще-то раньше вопрос добавления БПО в 3D-модель уже обсуждался. Кажется на pcad.ru Сейчас, под воздействием этой дискусии, я начал делать отображение БПО в модели. Будут добавляться БПО всех присутствующих элементов. Включение БПО в модели отдельно и группами пока не представляю как сделать. Не ясно где включать/выключать видимость БПО?
mirsn: По поводу БПО у всех ЭРЭ - не представляю БПО на ЧИП-резисторе 0603. А если включение/выключение БПО производить аналогично директивному подключению 3D-моделей? По-моему удобно сделано. Можно подключить модель к определенному типу ЭРЭ, а затем, как исключение, отдельному элементу из множества данного типа сопоставить другую модель.
brigval: mirsn По поводу БПО у всех ЭРЭ - не представляю БПО на ЧИП-резисторе 0603. Объемная модель конструктору нужна, в основном, для двух целей. 1 Чисто компоновочные работы. Видимо, здесь и есть смысл отображать БПО в модели. 2 Для оформления КД. Когда компоновка закончена и надо оформлять сборочный чертеж и все остальное. В случае 1 модели мелких чипов не обязательно устанавливать на плату в виду их ничтожного влияния на компоновку. В случае 2, когда все чипы должны присутствовать, наносить БПО в модели не имеет смысла. Потому что незачем. Я как правило "гравирую" БПО соединителей, чтоб эти БПО было видно и в сборочном чертеже сборки верхнего уровня (в которую входит плата с элементами). Я имел ввиду где в диалоговом окне включать/выключать? Если только вводить новые элементы управления? Но только для отображения БПО в модели этого совсем не хочется делать... Но даже если будут наноситься и все БПО, всегда можно удалить ненужные средствами Инвентора. Это совсем не сложно будет сделать. Отсутствие возможности предварительно выключать индивидуальные БПО не должно явиться причиной не делать вообще отображение БПО в модели. Тем более, что я уже практичеки все сделал и через пару дней планирую выложить :)
полная версия страницы